真空渗碳炉

真空炉的低压条件是渗碳工艺的最理想环境。

真空炉的低压渗碳技术配合高压气淬，使处理的产品表面光亮、无晶间氧化、变形小。

精准的工艺参数控制系统保证了渗碳工艺的高均匀性和可重复性（真空度的控制、混气装置、渗碳阶段的可变压力和温度、奥氏体化温度控制、以及淬火时的氮气压力控制）

A-CBS炉型的主要特点:

• 温度可达1250℃
• 对流绝对压力可达1.5bar
• 真空度可达10^-3mbar
• 圆柱形的石墨热场
• 淬火室压力可达20bar
• 每个淬火室可配合5个加热模块
• 生产线可配设备：储料台、回火炉、低压氮化模块、清洗机等等。